【概要】 ・事業内容:精密基板加工事業、電子部品製造加工事業、製造業向け派遣事業 ・本社所在地:北陸地方 ・従業員数:約100名 ・取引先:大手印刷会社、大手電子部品メーカー ・取得許認可:労働者派遣事業 【財務面】直近期:2026年3月期 P/L ・売上高:約700百万円 ・営業利益:約30百万円 B/S ・現預金:約300百万円 ・金融借入金:なし ・純資産:約900百万円 参考:過年度実績 ・2024年3月期:売上高約600百万円、営業利益▲30百万円 ・2025年3月期:売上高約600百万円、営業利益約10百万円 ・2026年3月期:売上高約700百万円、営業利益約30百万円 【今後の成長余地】 ・電子機器の高度化・高密度化に伴い、基板加工・パッケージ関連工程は一定の需要が見込まれる領域であり、今後も安定した需要が期待できます。 ・高精細ディスプレイ用部品・先端半導体パッケージ基板といった精密、クリーン度が求められる工程において、習熟度の高い作業者と安定した人員体制を活かした事業拡大の可能性があります。 ・専門分野における派遣事業として、技術・品質面での付加価値が高く、代替されにくいポジションを活かした新規顧客開拓の余地があります。

【事業フロー】 ・対象会社の業務:高精細ディスプレイ用部品および先端半導体パッケージ基板に関する製造・部分加工・検査等を、客先工場内での派遣形態を中心に提供しています。プリント配線基板および半導体パッケージ周辺工程に特化した専門性の高い業務を展開しています。 ・販売先の特徴:大手印刷会社および大手電子部品メーカーとの強固な取引関係を構築しています。従業員が顧客グループの工場内に常駐し、品質・納期・コンプライアンス面での信頼性を確保しています。 ・人材の特徴:平均勤続年数約20年の熟練人材が中心で、精密、クリーン度が求められる工程において高い習熟度を持つ作業者が安定的に在籍しています。「 製造現場に関わる各種の専門資格・法定資格」の資格保有者も多数在籍しています。

【特徴・強み】 ・専門性の高い技術領域:高精細ディスプレイ用部品および先端半導体パッケージ基板に関する製造・部分加工・検査等を提供しています。プリント配線基板および半導体パッケージ周辺工程に特化した専門性を有しており、電子機器の高度化・高密度化に伴い、基板加工・パッケージ関連工程は一定の需要が見込まれるニッチかつ安定性のある領域です。 ・高付加価値ビジネスモデル:客先工場内での派遣形態を中心に、専門分野における派遣事業を展開しています。「単純な一般派遣」と比べて技術・品質面での付加価値が高く、代替されにくいポジションを確立しています。 ・熟練人材の集積:平均勤続年数約20年と同業他社比較でも長期在籍が特徴です。特に高精細ディスプレイ用部品・先端半導体パッケージ基板といった精密、クリーン度が求められる工程では「習熟度の高い作業者」「安定した人員」が品質・歩留りに直結します。「 製造現場に関わる各種の専門資格・法定資格」という資格を保有している社員も多数在籍しています。 ・強固な顧客基盤:現代表は大手印刷会社出身であり、従業員は同グループの工場内に常駐しています。品質・納期・コンプライアンス面での信頼性があり、安定した顧客基盤として評価できます。