No.83274
募集開始日:2026/02/17
最終更新日:2026/02/17
閲覧数:719
M&A交渉数:18
譲渡希望額
1億5,000万円
【半導体基板加工業】首都圏/業歴50年超/一貫体制/EBITDA1,500万円超
会社譲渡
専門家あり
業種
製造業(機械・電機・電子部品) > 電子部品・デバイス製造 > 半導体関連
そのほか該当する業種
製造業(機械・電機・電子部品) > 電子部品・デバイス製造 > 電子材料
地域
関東地方
従業員
10人〜19人
設立
50年以上
譲渡理由
後継者不在
事業情報
事業内容
【特徴・強み】
◇ 特定方位の測定から加工・検査まで一貫対応可能な体制を構築し、高歩留まり・安定品質を実現
◇ 限られた希少材料を最大限活用する高度な加工・再利用技術を有し、高い原材料効率とコスト競争力を確立
◇ 業歴50年以上の実績を背景に、業界上位クラスの月間生産能力・柔軟な短納期対応が可能な生産体制を保有
【今後の展開】
◇ 大手資本の資本を活用し、人材採用や販売拡大により、売上、利益拡大を図る
【案件情報】
◇ 事業内容 : 半導体製造工程を支えるシリコンウェハー精密加工事業
◇ 本社所在地 : 首都圏地方
◇ 役職員数 : 約15名(パート含む)
◇ 譲渡理由 : 後継者不在、会社のさらなる発展
◇ スキーム : 株式譲渡
◇ 希望金額 : 約1億5,000万円(純資産+営業権約3年分)
◇ その他 : 従業員の雇用/待遇の維持
【財務数値(概算)】
≪2024年9月期≫
◇ 売上高 : 約1億2,000万円
◇ 営業利益 : 約1,200万円
◇ EBITDA : 約1,700万円
◇ 簿価純資産 : 約1億1,200万円
≪2023年9月期≫
◇ 売上高 : 約1億2,000万円
◇ 営業利益 : 約20万円
◇ EBITDA : 約500万円
【プロセス】
◇ ノンネームシート
◇ 秘密保持契約締結
◇ 詳細資料の開示
◇ アドバイザーと買手候補様で面談
◇ トップ面談
◇ 条件提示
◇ 基本合意締結(独占交渉権の獲得)
◇ 買収監査
◇ 株式譲渡契約書締結
◇ 譲渡実行・資金決済
◇ 経営統合
商品・サービスの特徴
半導体製造工程を支えるシリコンウェハー精密加工事業
顧客・取引先の特徴
専門商社、シリコンウエハー精密加工企業等
従業員・組織の特徴
約15名(パート含む)
強み・アピールポイント
・特定方位の測定から加工・検査まで一貫対応可能な体制を構築し、高歩留まり・安定品質を実現
・限られた希少材料を最大限活用する高度な加工・再利用技術を有し、高い原材料効率とコスト競争力を確立
・業歴50年以上の実績を背景に、業界上位クラス・柔軟な短納期対応が可能な生産体制を保有
譲渡情報
譲渡理由
後継者不在
イグジット
選択と集中
資本獲得による事業拡大
体調不安
気力の限界
その他
譲渡条件
連帯保証の解除
従業員雇用継続
交渉対象
法人・個人/個人事業主
事業形態
法人
譲渡スキーム
会社譲渡
支援専門家の有無
あり
譲渡で重視する点
相乗効果
財務情報
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損益
売上
1億円〜2億円
営業利益
X,000~X,000万円
役員報酬額
X,000~X,000万円
資産/負債
譲渡対象資産
X,000~X,000万円
金融借入金
X,000~X,000万円
譲渡対価以外にかかる費用
売り手に支払う譲渡対価以外に、バトンズにお支払いいただく「成約時システム利用料金」と、売り手と契約されている「専門家への手数料」が発生します。
成約時システム利用料金
成約価格の2.0%(税込2.2%)
-
成約価格(税抜)に応じて下記が最低料金となります(最低料金の場合も割引が適用されます)。
1,000万円未満:最低35万円(税込38.5万円)
1,000万円以上:最低70万円(税込77万円)
5,000万円以上:最低150万円(税込165万円) - 「成約価格」には、役員退職慰労金や借入金返済など、M&A等の実行に関連して売り手が受ける経済的利益等の金額も含まれます。
専門家への手数料
総資産レーマン/最低成功報酬2,500万円
※譲渡希望額は税抜き価格で表示しています。
※本案件情報は、公開日時点のヒアリング情報または売主様の自己申告情報をもとに掲載しています。
最新情報や詳細情報は、交渉を進める中で確認いただく必要があります。
最新情報や詳細情報は、交渉を進める中で確認いただく必要があります。
