半導体関連（材料、装置関連修理・消耗部材、電子部品商社）、基板実装・設計開発会社

【M&Aの目的・戦略】 当社は半導体関連事業の拡大を目指しています。現在、①半導体材料②半導体装置修理・消耗部材③半導体・電子部品の3つの事業を展開していますが、それぞれの領域をつなぐ機能や、新たな技術・ノウハウの獲得を目的としています。M&Aを通じて、サプライチェーンの強化と事業領域の拡大を図り、半導体業界における総合的な競争力を高めていきたいと考えています。 【譲受検討業種・エリア】 優先検討エリア：全国 業種： 　①半導体材料商社 　②半導体装置関連修理・消耗部材商社 　③半導体・電子部品商社 　④基板実装や設計開発会社 予算：10億円〜20億円 その他の条件： 　・安定した財務状況（3年間右肩下がりでないこと） 　・主要メーカーとの代理店契約や特約店契約を保有 　・取引先との基本契約が整備されていること 【売り手様へのメッセージ】 半導体業界の発展に貢献したいという熱意をお持ちの企業様を探しています。当社は長年の経験と実績を持つ半導体関連商社として、お客様のビジネスを次のステージへと導く力があります。M&Aを通じて、両社の強みを活かし、新たな価値を創造していきましょう。皆様のご提案をお待ちしております。