1
丸の内インベストメンツ株式会社
関東/エレクトロニクス関連、電子部品、半導体関連を募集
【M&Aの目的・戦略】 エレクトロニクス関連企業を中心に、売上3~5億円程度の黒字企業の買収を検討しています。投資利回りとして10~15%程度を目指し、インカムゲインを重視します。複数社の買収によるシナジー効果も期待しており、将来的には3事業部程度の規模感を目指しています。中長期的な保有を前提とし、短期的な転売は考えていません。 【譲受検討業種・エリア】 優先検討エリア:関東圏 業種:エレクトロニクス関連、電子部品、半導体関連 予算:1~2億円/社 その他の条件:債務超過でないこと、黒字であること 【売り手様へのメッセージ】 長年の投資銀行での経験と、複数の事業経営の実績を活かし、貴社の更なる成長と発展に貢献したいと考えています。エレクトロニクス業界の将来性に着目し、技術力のある企業との協業を通じて新たな価値創造を目指します。単なる投資ではなく、経営者として事業に深く関与し、共に歩んでいく所存です。ぜひ一度お話をさせていただければ幸いです。
希望条件
M&Aの目的
新規エリアへの進出
内製化によるコスト削減
既存商品・サービスの強化
人材不足の解消
技術力・開発ノウハウの強化
取引先拡大
買収希望の業種
金型設計・製造
金属切削加工
製缶板金
プレス加工
鍛造
表面処理(メッキ、研磨、塗装等)
ねじ・ナット・ボルト・バネ・くぎ
金属部品
その他金属等加工
プラスチック射出成型
その他プラスチック加工
FRP・CFRP加工
ゴム加工
ダイキャスト
ファインセラミックス
パイプ・バルブ・ポンプ
シャースリット
金具・作業工具
冶具
製紙・パルプ
繊維・織布・皮革
セメント
電線・ケーブル
砥石・研磨材
容器・包装・包材
その他素材製造・加工
ベルトコンベアー・搬送装置
ボイラ、熱交換器
基板設計・実装
機械部品
計量・計測機器
切削工具
農業機械
産業用機械
自動車・部品
その他輸送機械・部品
情報通信機器
機械等修理・メンテナンス
試験機
その他機械・電子関連事業
その他業務用機械
電子部品
電子材料
半導体関連
配電・制御器
制御盤
その他鋳造
建設機械
重工業機械
買収希望の地域
埼玉県
千葉県
東京都
神奈川県
茨城県
栃木県
群馬県
買収希望の売上高
5,000万円 〜 5億円
買収予算
2億円
ビジネスモデル・事業内容
当社は投資事業を中心に、コンサルティング、保険代理店など複数の事業を展開しています。M&A戦略としては、エレクトロニクス関連企業の買収を通じて事業基盤の拡大を図ります。買収後は、豊富な経営経験と幅広いネットワークを活かし、営業力強化や新規事業開発、海外展開支援などを行います。財務面では、適切なレバレッジを活用しつつ、健全な財務体質を維持します。長期的には、複数の事業を統合したプラットフォーム型企業グループの構築を目指しています。
法人情報
業種
銀行・ノンバンク
担当者
代表取締役/CEO
ホームページURL
-
従業員数
5人未満
事業所所在地
東京都
M&Aの実績数
6-9回
活動拠点
埼玉県
千葉県
東京都
神奈川県
富山県
会社・事業の売上高
0〜500万円
