当社は、超硬製金属製及び樹脂製ダイコレットの製造加工を行っております。上記の通り、ダイコレットは、半導体製造時のダイボンディング工程で使用される治具であり、突き上げピンでピックアップされたチップを吸着し、チップをリードフレーム上に搬送ないし共晶接合する用途で使用されます。ダイゴレットには、金属製、樹脂製、ゴム製がありますが、当社は、特に、聴講生金属製に競争優位性を確立して入ります。金属製のダイゴレットは精度が高く、また耐久性にも優れており、昨今の半導体製造に於ける微細加工需要へ応えるものとなっています。

顧客は、半導体製造企業に加え、関連商社等約30社余りの企業と取引しております。当該取引先は中堅以上の企業が多く、昨今は、海外からの問い合わせも増加傾向にあります。

樹脂製のダイゴレットを除き、原則としては自社で一貫加工・製造を行っています。具体的には、顧客からの貸与図面に基づき、原材料（合金）を仕入れ、放電加工機等により加工、品管を経て納品しております。役員２名（代表者と専務）が役割を分担し事業に当たっています。他社にみられるような従業員の高齢化問題には直面しておらず、若い製造部門スタッフにも恵まれている状況です。

前述の通り、当社の強みは半導体製造関連に高い技術力を有していることと考えています。ご高尚の通り、我が国に於いてもTSMC他多くの企業が新たに他半導体の製造拠点を構築しており、当社の受注量も逓増傾向にあります。 また、これまでに多くの競合先が円高等の事由から当該製品の製造から手を引いており、現存する競合先は極めて少ない状況です。実態として、少量多品種製造に当たることや、膨大な製造ノウハウが必要になる事から参入障壁も高いと考えています。